本论文着眼于粉煤灰空心微珠表面功能设计的开发研究，在利用粉煤灰空心微珠质轻、球形度好和耐高温等优异性能的同时，通过采用一定表面改性的方法使其在表层获得导电性好的铜镀层，使其由绝缘性好的粉体材料变为导电微粉。 本论文首先采用多种分析测试方法研究了所采用的粉煤灰空心微珠的物化性能。 采用置换沉积法对粉煤灰空心微珠表面包覆铜层工艺进行了研究，分析了镀铜微粉的形貌特征。SEM、XRD和HRTEM分析.结合成核的结构条件探讨了置换沉积法粉煤灰空心微珠表面包覆铜层的过程机理，提出了铜层包覆的途径遵循Cu2+吸附—置换—异质成核长大和置换—Cu0吸附—异质成核长大这两个模型。 研究了粉煤灰空心微珠表面化学镀铜工艺，成功制备出了导电性好的微粉。根据粉煤灰空心微珠基质的性质设计确定了包覆的过程和工艺条件，并采用正交实验法对化学镀铜的配方和工艺条件进行了优化。SEM和XRD分析，结合处理的整个过程和可能发生的化学反应提出，粉煤灰空心微珠表面在包覆铜层的这个过程中发生的变化遵循吸附—氧化还原—异质成核长大的模型。