复合材料以其比强度和比模量高，成型方便优越性而在现代工程中占有重要地位。将光纤埋入复合材料结构形成的智能结构越来越显出旺盛的生命力及重要性，已在航空航天、舰船武器等军事领域和机械结构土木工程等民用领域得到了应用。光纤布喇格光栅传感器极具发展前途和市场前景，而将光纤直接埋入复合材料所要考虑的问题较为复杂，许多问题还有待于解决，设计和制作标准化、模块化的光纤传感层是解决上述问题的途径之一。这种光纤传感层便于存储、运输和埋置，可以在埋入复合材料结构之前对光纤传感系统进行标定。同时为能满足工程实际要求，须对布喇格光栅进行有效的封装。本文主要提出一种以碳纤维复合材料(T300／648)封装的FBG传感器，这种封装结构能够很好的保护光纤布喇格光栅并形成光纤智能传感层。由于封装材料结构的可设计性，故能使传感器与所测量的基材达到满意的匹配效果，能减小了测量误差等。同时阐述了传感器的封装工艺以及封装材料铺层方式对测量结果影响等。本文的主要工作如下：概况介绍光纤智能复合材料发展历史及应用现状，指出了目前存在的问题。建立了光纤布喇格光栅应变传感模型及温度传感模型，为传感器应用研究打下理论基础。以中心波长为1.3μm的裸光栅为出发点，计算出其应变灵敏度和温度灵敏度。研究了光纤布喇格光栅传感器的常用封装方法并对其分类，指出它们各自的优缺点与适用场合。提出了光纤光栅温度传感器和应变传感器的多种制作方法，详细阐述了封装原理和结构。提出了一种新的光纤光栅传感器的封装结构，初步探索复合材料封装的FBG传感器在复合材料封装成型过程监测应用，通过等强度悬臂梁的弯曲试验和温度试验对其传感特性进行试验，研究了封装工艺等对光纤布喇格光栅传感器性能的影响，该传感器有以下优点：(1)由于光纤光栅封装高强度的碳纤维复合材料内，可以对光纤光栅进行有效保护；(2)复合材料封装光纤传感器由于和复合结构有较好的兼容性极易埋入到复合结构中以形成光纤智能传感层；(3)具有较好的线性度和重复性；(4)实现了光纤光栅温度测量的增敏效果。