IC封装的注胶封装过程中,UNDERFILL在晶片(CHIP)与基板(SUBSTRATE)之间逐渐凝固成形,而材料彼此间的热膨胀系数(COEFFICIENT OF THERMAL EXPASION )差异, UNDERFILL的固化程度以及材料在固化过程产生的收缩(SHINKAGE)情形等等诸多因素的影响之下,成品会有翘曲变形(WARPAGE)的现象发生,又由于温度的反复升降造成材料的持续变形,进而产生形变(creep),降低其寿命。本文主要探讨如何通过配方设计来开发出一款低粘度、低应力、低线膨胀系数、低温快速固化、高粘接性、高可靠性的UNDERFILL材料。采用超低粘度的环氧树脂基体,并通过高填充球形硅微粉较大程度的降低UNDERFILL材料的热膨胀系数,由此降低热应力引起的热应力开裂,提高微电子封装材料的可靠性。通过采用可低温固化的潜伏型固化剂来降低体系的固化温度,从而达到节省电能源提高生产效率的要求。其中粘度、粘接力、线膨胀系数、玻璃化转变温度、固化温度、固化程度、抗跌落等性能参数是UNDERFILL底部填充材料相当重要的参数,利用BROOKFIELD粘度计、DSC、DMA、跌落试验机等检测设备来检测材料性能,从而设计出一款快速流动的可低温快速固化的性能优异的UNDERFILL单组份环氧树脂材料。