本论文提出一种微流控芯片成型的新方法——UV光固化注射成型的化学制造方法,一方面保留了光固化成型快速、环保、高效的特点,另一方面注射成型设备可以通过保压等基本手段改善制品收缩缺陷。本文自行设计了UV光固化注射成型设备,并以此解决了气泡缺陷等问题,最终制造出了可以初步应用的光固化材料的微流控芯片。主要工作如下：1、以十字结构的微流控芯片作为成型的研究对象设计并研制了UV光固化注射成型设备。设备主要分为三个部分：合模单元、辐照单元及注射单元,以气动作为主要控制方式,可以进行保压压力、辐照强度、模具温度等参数的调控；2、在自行研制的UV光固化注射成型设备的基础上,进行了初步的微流控芯片的成型实验,制品出现了规律性的气泡缺陷,通过对成型过程可视化、固化温度变化及制品收缩应力的研究,解释了气泡产生的原因,并以此为指导进行了解决方案的探索,研究了保压压力、辐照强度、材料收缩率等参数及辐照方式对制品气泡数目的影响,结果表明提高的保压压力、降低辐照强度和材料收缩率在一定程度上可以改善制品气泡缺陷,扫描辐照方式可以大大提升制品表面质量；3、在解决气泡缺陷的基础上,论文考察了多种工艺参数对微流控芯片微结构复制度的影响,发现对其影响较为明显的参数为保压压力和材料黏度,而辐照强度的影响能力较低；针对相同制品与传统注射成型进行了微结构复制度的比较,实验结果表明UV光固化注射成型在微结构成型方面具有很大优势；4、对光固化材料的微流控芯片的键合方法进行了探索研究,并发现直压光照的键合方法不仅提高了键合质量,而且方法简单、高效。