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大功率LED芯片热流密度大,温度过高会对LED芯片造成不利影响。因此,本文主要从降低LED芯片结温出发,对它的组成结构、导热路径的热阻和结温计算等方面做了简要的讨论;检验了自然对流情况下数值计算方法的合理性和计算结果的可靠性;针对底部开缝平行翅片散热器单独进行了详细的研究,分析了该散热器5组不同功率情况下11种宽度的散热情况。结果表明底部开缝后能有效降低最高温度值,并且存在最优宽度使得该值最低,而且最优宽度不因加载功率的改变而发生变化;整灯散热结构改造采用了先部分后整体的思路,先对单个散热器进行研究,并设计了两种改进方案:一个是将PCB板翻转安装以减小PCB板热阻对散热的影响,从而减小了整个散热路径上的总热阻,提高了结构的整体散热能力。另一个是利用前文已有的研究成果对散热器底部开缝处理,并分别研究了两种缝宽三种不同翅片高度情况下的散热情况。最后,将以上两种改造的结构整合,并对使用此散热结构的LED灯进行数值模拟,找到了一个较为优秀的散热结构。