大功率LED芯片热流密度大，温度过高会对LED芯片造成不利影响。因此，本文主要从降低LED芯片结温出发，对它的组成结构、导热路径的热阻和结温计算等方面做了简要的讨论；检验了自然对流情况下数值计算方法的合理性和计算结果的可靠性；针对底部开缝平行翅片散热器单独进行了详细的研究，分析了该散热器5组不同功率情况下11种宽度的散热情况。结果表明底部开缝后能有效降低最高温度值，并且存在最优宽度使得该值最低，而且最优宽度不因加载功率的改变而发生变化；整灯散热结构改造采用了先部分后整体的思路，先对单个散热器进行研究，并设计了两种改进方案：一个是将PCB板翻转安装以减小PCB板热阻对散热的影响，从而减小了整个散热路径上的总热阻，提高了结构的整体散热能力。另一个是利用前文已有的研究成果对散热器底部开缝处理，并分别研究了两种缝宽三种不同翅片高度情况下的散热情况。最后，将以上两种改造的结构整合，并对使用此散热结构的LED灯进行数值模拟,找到了一个较为优秀的散热结构。