形状记忆高分子作为智能材料的重要分支之一,其具备在记忆一定初始形状的基础上维持其被赋予的临时形状,并可在适当刺激(如温度、光、pH、溶剂、电磁场等)下恢复至其初始形状的能力。与传统形状记忆材料相比,形状记忆高分子材料通常具有低制备成本、可加工性好、结构多样性、质轻、高形变量等特性,在生物医疗、航空航天、智能织物、自我修复、传感器等领域内有极大的潜在应用空间。杜仲胶作为一类生物基高分子材料,形状记忆材料类产品的开发是杜仲胶重要的发展途径之一。本文以杜仲胶(TPI)为基体并与聚乙烯(PE)材料共混,制备了一系列热致形状记忆复合材料,并对材料的硫化特性、结晶性能、机械性能、形状记忆性能进行分析,研究材料的相态微观结构与宏观性能之间的关系。本文的研究内容如下:首先,我们探究了共混比对TPI/LDPE与TPI/LDPE/HDPE共混体系机械、结晶、形状记忆等性能的影响。结果表明:随TPI用量的减少,TPI/LDPE体系机械性能均降低;同时该体系组分的结晶度变化与对应组分含量呈正比;当TPI用量为50份时,TPI/LDPE体系有着最佳的二重、三重形状记忆性能。另外,随TPI用量的减少,TPI/LDPE/HDPE体系的撕裂性能、扯断伸长率有所提升;DSC曲线显示LDPE、HDPE组分的结晶熔融峰相互融合;可以通过PE组分宽的熔融相转变及TPI组分的熔融转变完成体系的四重形状记忆效应,并且当TPI/LDPE/HDPE=50/35/15时,材料有最佳的四重形状记忆效应。其次,我们探究了填料种类及用量对TPI/LDPE体系的机械、结晶及形状记忆等性能的影响。结果发现:三类填料能够对基体的机械性能起到提升作用,其中以CNTs与CB尤为明显。CNTs及少量CB可充当体系组分的结晶成核剂,进而提高各组分的结晶度,而ZDMA的使用则要降低组分的结晶度。对于形状记忆性能来说,CNTs的加入对体系的形状记忆能力影响不大;CB用量为5份时,体系有最佳形状记忆性能;而ZDMA的加入则会降低体系的形状记忆性能。最后,我们探究了不同交联剂及用量对TPI/LDPE共混体系机械、结晶、形状记忆等性能的影响。结果显示:随DCP用量的增加,TPI/LDPE体系的拉伸强度、扯断伸长率提高;体系中各组分的结晶度降低且结晶熔融峰位置向低温方向移动;当DCP用量为0.4份且仅交联网络充当固定相时,体系有最佳的形状记忆性能。随TAIC用量的增加,TPI/LDPE体系中仅拉伸强度有所提升,体系中各组分的结晶度降低且结晶熔融峰位置向低温方向移动;当TAIC用量为0.5份,体系有最佳的形状记忆性能,且体系的形状回复率随TAIC用量的进一步增加而依旧维持在最大值左右。