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含氟高分子材料因其优异的光电性能、优良的热稳定性、耐化学品性和低表面张力而被广泛的应用。然而,如聚四氟乙烯在内的全氟聚合物通常表现出高结晶性,因而其加工性能较差。因此,为了获得具有良好加工性能的氟化高分子材料许多部分氟化的聚合物材料正在被越来越多的开发出来。在这些部分氟化的高分子材料中含有全氟化单体的聚芳醚材料脱颖而出,因可以在保证高含氟量的同时具有易加工的特性,已经被应用于低介电材料、光波导材料、氟感应器等诸多领域。POSS是一类具有纳米尺寸的外层被有机取代基包围的无机硅氧骨架的分子。将POSS引入到高分子材料当中将显著提升聚合物材料的机械性能、热力学稳定性、阻燃性和抗氧化性等性能。有许多含POSS的聚合物材料被用做多孔材料、光学材料、超疏水材料和生物医用材料例如药物运输支架、成像试剂、组合药物开发等方向。随着POSS的引入,聚芳醚材料将有机组分和无机组分的优势相结合表现出更优异的综合性质。本文利用一种具有良好亲核性的双酚POSS单体和具有不同极性的全氟单体进行两步亲核取代反应以制备具有不含任何交联结构的高分子量的含POSS氟化聚芳醚材料。为了防止副反应的发生,在两步亲核取代的反应中,双酚单体首先在高温成盐而后在低温下与全氟单体进行聚合反应。本文研究了所制备的含POSS氟化聚芳醚材料的表面性能、热性能、结晶性、和介电性能,及全氟单体极性对材料性能的影响。研究结果表明聚合物材料不但显示了极低的介电常数,1MHz下低至1.85-2.37,且具有低介电损耗、良好的疏水性,疏水角在108o-102o之间。其中聚合物DDSQ-DFP表现出最高的疏水角108o和最低的吸水性,DDSQ-DFPK表现出最低的介电常数1MHz下低至1.85。且研究了反应温度和时间对聚合反应速率的影响、聚合反应动力学和引发聚合反应所需的活化能,以探究全氟单体活性对反应的影响、总结制备含POSS氟化聚芳醚材料的最佳制备条件。研究结果表明,聚合反应单体在30oC下也表现出高反应活性,该聚合体系反应速率常数随着随着DFPXs单体极性的增加而增大,聚合反应的活化能均较低且小于35KJ·mol-1。此外,为了提升材料的热性能和其耐溶剂性,本文将炔基引入聚合物分子链,制备具有优良热性能的可自交联的含POSS氟化聚芳醚材料。文章研究材料热交联前后的表面性能、热性能、结晶性、和介电性能的变化。并讨论分析了氟和POSS对聚合物材料性能的影响。研究结果表明,可自交联含POSS氟化聚芳醚材料能够进行有效的热交联且其热交联温度较低270 oC即可有效热交联,交联后材料的玻璃化转变温度显著提高至187oC-193oC,交联前材料具有良好的溶解性,交联后其耐溶剂性显著提升,交联后的材料其疏水性能有所降低至96o-103o、介电常数有所升高至2.17-2.58(1 MHz)。可自交联的含POSS氟化聚芳醚材料具有更加广阔的应用背景。