界面润湿性是固体表面非常重要的基本性质之一,固液界面润湿性与其固体表面微观结构及分布、表面能量、三相接触线、固液接触面积分数、乃至液滴大小等诸多因素有关。本文首先设计了4种图案的掩膜版,后通过微加工技术在硅片表面构筑不同的几何形貌、间距、高度的特征尺寸与微米级的微柱体。然后利用激光共聚焦显微镜对硅片表面微结构进行三维尺寸表征,之后在常温下对硅片上不同区域表面进行静态接触角测量。采用单一变量分析,对不同间距、不同形状、不同高度的微柱体表面接触角实验数据分析,得到:通过调控微柱体间距b,可控制界面的亲水、疏水、超疏水润湿状态;对于微柱体表面接触角而言,当微柱体参数b/h最接近2.5时,其微柱体表面接触角最接近峰值,其表面可达到超疏水状态。为了研究温度变化对超疏水的影响,则通过对不同温度下接触角进行了测量,并结合实验数据分析,得到:在变温环境中,当T=60℃～9℃阶段,一些微结构表面的润湿状态从Cassie状态转变为Wenzel状态,表面失去超疏水。在变温环境下,润湿状态转变的主要原因:随温度的增加,其液滴表面张力减小,导致液滴表面自我收缩能力减弱;加之单位面积内其微柱体之间间距比较大,会造成固液接触面积变小,以及液滴的重力影响会导致在单位面积上液滴对微柱顶端面的压强增大。以及通过对比在不同温度下的接触角测量图片,发现造成表面接触角急剧减小最直观的原因是因为微柱体刺破了液滴,导致润湿状态的改变。