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铜作为金属材料,因其具有良好的化学性质和导电特性,在微电子工业生产中扮演着越来越重要的角色。Cu薄膜的微观结构,如晶体学取向、晶界类型和残余应力等等均会直接影响着电子元器件的可靠性和寿命。纳米Cu薄膜不仅保留了纯铜原有的特性,而且具备着比纯铜更好的物理和化学特性。因此,纳米Cu薄膜是一种非常有应用前景的薄膜材料。本研究采用电阻加热蒸发法在不同的条件下制备了纳米Cu薄膜,并用快速退设备对纳米Cu薄膜分别在300℃、500℃、700℃下进行退火处理。应用透射电子显微镜、扫描电子显微镜、X射线衍射仪和硬度