为了满足高密度封装的需求,LTCC材料得到了广泛的关注和应用。本文以玻璃/陶瓷系LTCC材料为研究对象,通过玻璃成分设计、玻璃粉体制备、玻璃/陶瓷复合等工艺,在800～975℃的温度下复合烧结制备了SiO₂-B₂O₃-PbO玻璃/Al₂O₃复合材料。采用DSC/TG、SEM、XRD等分析测试手段,系统研究了复合材料的烧结致密化和影响复合材料各项性能的因素。设计并制备了一种用于玻璃/Al₂O₃系低温共烧陶瓷的SiO₂-B₂O₃-PbO玻璃,测试表明,该玻璃的介电常数为6（1MHz）,介质损耗为20～50×10^-4（1MHz）,软化温度低于800℃,可以实现低温烧结。利用热膨胀系数测试仪测定并研究了玻璃/Al₂O₃复合材料生坯在烧结过程中的烧结收缩特性,结果表明,复合材料的烧结速率存在极大值,复合材料的最大烧结速率与玻璃相的变化不是严格的单调关系,根据烧结收缩曲线,可以科学制定复合材料的烧结工艺。采用等温烧结的方法研究了玻璃/Al₂O₃复合材料的烧结动力学,计算了复合材料的烧结初期激活能,结果表明,玻璃/Al₂O₃复合材料的烧结初期激活能为184.3～248.6 kJ/mol,致密化机理为扩散控制。系统研究了影响玻璃/Al₂O₃复合材料烧结致密化的各项因素。实验结果表明,复合材料的烧结致密化受Al₂O₃的粒径、形貌,玻璃与Al₂O₃的配比,生坯密度和烧结工艺等因素的影响。采用粒径为1μm的多面体状Al₂O₃,复合材料的相对密度较高,可以达到98%;提高玻璃的含量复合材料的相对密度增大;复合材料生坯的密度为60%时,复合材料的相对密度最大;复合材料的致密化温度随玻璃含量的增加向较低温度区间移动。系统分析了影响玻璃/Al₂O₃复合材料介电性能、热膨胀系数、热导率和力学性能的因素。并通过控制材料的组成,提高复合材料的综合性能,制得复合材料具有较低的介电常数（7～8）,较小的介质损耗(20×10^-4),合适的热膨胀系数(5～7×10^-6/℃),较高的热导率（3～4W/m·K）,较高的抗弯强度（>200MPa）。结果表明,玻璃/Al₂O₃复合材料具有优良的综合性能,能很好地满足高密度封装的需要。