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本论文从四种芳醚单体N,N′-二(4-苯氧苯甲酰基)对苯二胺(DPBPPD)、2,6-二(对-苯氧基苯甲酰基)萘(DPOBON)、4,4′-二(1-萘氧基)二苯甲酮(DNOBPN)、4,4′-二(对苯氧基苯甲酰基)联苯(DPOBBP)和间-苯二甲酰氯(IPC)或对-苯二甲酰氯(TPC)出发，通过亲电取代聚合路线合成了三类新型含联苯和萘结构单元的聚芳醚酮树脂。1．以N,N′-二(4-苯氧苯甲酰基)对苯二胺(DPBPPD)、2,6-二(对-苯氧基苯甲酰基)萘(DPOBON)和间-苯二甲酰氯(IPC)为单体，进行三元共缩聚反应，通过改变DPBPPD/DPOBON的摩尔比合成了一系列聚芳醚酮酰胺/含2,6-萘结构聚醚酮酮醚酮酮(PEKA/PEKNKEKK)共聚物，用FT-IR，DSC，TG，XRD等分析方法对共聚物进行了表征和性能测试。研究结果表明，该类共聚物均为半晶形聚合物，随着DPBPPD单体含量增加，共聚物的玻璃化温度逐渐增大，含30mol％DPBPPD的共聚物具有较高的Tg(180℃)和适宜的Tm(321℃)，特别适合于熔融加工。2．以4,4′-二(1-萘氧基)二苯甲酮(DNOBPN)、2,6-二(对-苯氧基苯甲酰基)萘(DPOBON)和对-苯二甲酰氯(TPC)为单体，进行三元共缩聚反应，通过改变DNOBPN/DPOBON的摩尔比合成了一系列含萘环结构的聚芳醚酮共聚物，用FT-IR，DSC，TG，XRD等分析方法对共聚物了表征和性能测试。研究结果表明，随4,4′-二(1-萘氧基)二苯甲酮(DNOBPN)单体含量增加，共聚物的玻璃化温度逐渐增大，熔融温度逐渐降低，含10-30mol％4,4′-二(1-萘氧基)二苯甲酮(DNOBPN)的共聚物为半晶型聚合物，含30mol％2,6-二(对-苯氧基苯甲酰基)萘(DPOBON)的聚合物具有较高的Tg(194℃)和适宜的Tm(329℃)，特别适合于熔融加工。3．以4,4′-二(1-萘氧基)二苯甲酮(DNOBPN)、4,4′-二(对苯氧基苯甲酰基)联苯(DPOBBP）和间-苯二甲酰氯(IPC)为单体，进行三元共缩聚反应，通过改变DNOBPN/DPOBBP的摩尔比合成了一系列含联苯和萘环结构的聚芳醚酮共聚物，用FT-IR，DSC，TG，XRD等分析方法对共聚物了表征和性能测试。研究结果表明，随着4,4′-二(1-萘氧基)二苯甲酮(DNOBPN)单体含量增加，共聚物的玻璃化温度逐渐增大，熔融温度逐渐降低，含10-30mol％4,4′-二(1-萘氧基)二苯甲酮(DNOBPN)的共聚物为半晶型聚合物，含30mol％4,4′-二(1-萘氧基)二苯甲酮(DNOBPN)的聚合物具有较高的Tg(187℃)和适宜的Tm(335℃)，适合于熔融加工。