随着即插即用概念的日益普及和即插即用设备的应用日趋广泛,对热插拔控制芯片的市场需求越来越大,此类芯片的研究开发已引起业界的广泛关注。然迄今为止,该类芯片的核心技术仍掌握在少数国外大公司手中。因此,对热插拔控制芯片的研究开发有重要意义。 本文在分析了解当前热插拔技术的发展现状与趋势的基础上,提出一种热插拔控制芯片的设计并予以电路与版图实现。针对此类电路要用到数模混合及功率集成的特点,芯片设计采用了具有特色的ABCD工艺,在版图实现中充分考虑各种因素的影响,从整体到模块的设计,处处体现了电路与工艺的结合。 通过Spectre仿真,证明所设计电路的性能指标已达到设计要求,具有一定的先进性和实用性。其特点是稳定性好、可靠性高、工艺性好,能够在比较大的电源电压和环境温度变化范围内正常工作。由于充分考虑了工艺误差,电路可在给定的工艺误差范围内正常工作,各项指标均达到预定要求。在版图设计中全面考虑了热源、大电流、数字噪声和高频噪声影响等因素,采用了“等比例复制”、交叉对称,合理设置隔离环等一系列措施提高器件的匹配性,改善器件工作的稳定性,并且设置了微调电阻以提高精度。所设计的版图文件已通过DRC、ERC和LVS验证,并已交付流片验证。 由于解决了模拟与数模混合集成电路尤其是功率集成电路设计中的一些技术难点问题,包括数字模块与模拟模块的兼容问题,耐压问题等,设计得到了国外合作伙伴的认可。其中主要电路模块的设计及版图设计中的成功处理可望应用于其它电源管理集成电路的设计,为此类芯片的开发提供成功的经验。。