本文对阴/阳离子表面活性剂体系以及添加剂-表面活性剂混合体系协同组装体的界面特性,以及对锡电沉积的影响进行了研究。采用电化学方法中的循环伏安法(CV)作为本文的研究方法,并将临界胶团浓度(CMC)和抑制效率(IE)作为衡量其协同作用和抑制能力的指标。通过扫描电子显微镜图像和碳含量的结果了解单一添加剂和混合添加剂对锡电沉积镀层性能的影响。CV曲线表明,甲基磺酸锡体系中分别加入等摩尔混合的阴/阳离子表面活性剂体系(OPES-CTAB,OPES-DeTAB,OPES-HTAB,OPES-BTAB,OPES-BDDAB),其中OPES-BDDAB体系由于其静电作用和疏水效应表现出了最强的协同作用和最好的抑制能力。在OPES-BDDAB体系中分别加入邻苯二甲酸(PA)和芦丁(RT)组成混合体系,PA与OPES-BDDAB在电极表面产生共吸附,此体系协同作用明显增强,且形成了致密的自组装膜,提高了抑制电极表面锡离子还原的能力。而RT与OPES-BDDAB相互作用使RT在电极表面的吸附受到限制,对体系的协同作用没有明显的影响。扫描电子显微镜(SEM)图像表明,混合添加剂比单一添加剂得到的镀层更规则、光滑、均匀,且PA-(OPES-BDDAB)体系作为添加剂时得到的镀层致密、整洁光亮、并且晶粒尺寸更细小。碳含量结果表明,添加剂分子与阴/阳离子表面活性剂的相互作用调整了添加剂与电极之间的相互作用,并且控制了添加剂的吸附行为,降低了添加剂分子进入镀层而引起的有机夹杂。改变电解液中甲基磺酸的浓度、甲基磺酸锡的浓度和阴、阳离子表面活性剂的配比,各体系的抑制效率都有明显的变化。由此可知,电解液组成影响了阴/阳离子表面活性剂体系以及添加剂-表面活性剂混合体系的协同作用。