瞬时液相扩散焊(TLP)是一种特殊的材料连接方法,具有焊接温度低、残余应力小、余高小等优点。利用有限元分析方法对TLP进行数值模拟,能够分析和预测焊缝接头的性能,具有节省材料、人力,提高效率的优点。本文以X70管线钢为母材,进行TLP数值模拟分析。首先分析了电磁感应加热理论,对电磁场和电磁感应加热数学模型进行了分析,进而,对电磁感应加热磁热耦合热源模型进行了说明,并结合本实验的实际情况,分析了磁热耦合模型在本实验中的适用性,得出结论认为无法利用磁热耦合热源进行模拟计算。之后通过对实验实际条件的分析,将感应加热过程进行简化,建立了替代热源模型,并利用替代模型进行模拟,与实际实验的温度场结果进行比较,吻合较好。建立了TLP焊接几何模型,与热源模型一起构成了完整的数值分析模型。考虑了中间层的热效应以及连接面的点接触,在模型的建立过程中提出了一系列假设,在保证计算结果精度的前提下尽可能的简化计算过程,增加计算效率。利用模型对TLP焊接的温度场和残余应力场进行了分析,分别以保温温度、保温时间为变量计算温度场和残余应力场的结果,分析了在各参数影响下温度场和残余应力场的变化规律。结果表明,保温温度增加,残余应力增加;保温时间增加,残余应力减小。分析了焊后焊缝的金相组织,以保温温度、保温时间和焊接压力为参数,分析了各参数对焊缝组织的影响效果,得出了各影响因素的影响规律。结果表明,保温温度越高,保温时间越长,越有利于形成稳定的焊缝组织。