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析出强化铜合金经固溶时效热处理后析出强化相弥散分布在铜基体中，从而使铜合金在获得高强度的同时保持了较好的导电性能。但传统固溶+时效手段很难使铜合金的综合性能得到进一步提高。本文以析出强化型Cu-Cr合金为研究对象，采用固溶、冷变形和时效的热处理工艺，在合金时效过程中施加直流电流，研究直流电流下时效对Cu-Cr合金性能的影响，并进行微观组织观察；通过合金时效过程中导电率的变化来研究合金的相变过程和时效析出动力学，对比研究有无直流电流时效对Cu-Cr合金时效析出相变过程的影响；系统研究不同电流密度和时效温度对Cu-Cr合金时效特性的影响。主要得出以下结论：1.直流电流下时效对合金性能的影响：（1）直流电流对时效后合金的最大导电率影响不大。但是直流电流能够促进合金时效析出速率，其中在6h和12h之间进行时效时直流电流对合金时效析出速率的影响较为明显。（2）直流电流使合金时效后抗拉强度达到峰值所需时间较短，使抗拉强度极值略有降低。直流电流促进溶质Cr原子的析出和回复的发生，进而使析出强化增强和回复程度增加，这两者的综合作用使直流电流下时效后所得的抗拉强度与无电流情况有所不同。（3）对时效后的合金进行相同冷轧变形，得出有电流情况合金的硬度比无电流情况硬度高。2.有无电流下时效合金的微观组织：直流电流下时效使析出相更加细小弥散，同时也加强了溶质Cr原子在空位和位错密度大处析出的力度。有无直流电流下时效析出相的析出次序为：Cu固溶体→Cr的GP区→共格的Cr相（b.c.c）→非共格的Cr相（b.c.c）。直流电流的施加主要是缩短了溶质原子富集进而向GP区转变的时间。3.计算出Cu-Cr合金在有无直流电流下时效的相变动力学方程和导电率方程，做出相变动力学曲线和导电率曲线，并分析了直流电流对Cu-Cr合金时效析出相变过程的影响。