光纤耦合技术即是研究如何将光功率耦合进入特定光纤的一种技术。它是光纤通信系统的基础。然而本文通过对当下常用的光纤耦合技术的研究发现,还不存在这样一种耦合技术——在不损坏通信光纤的基础上,从光纤的侧面,实现光场从注入光纤耦合进入目标光纤的耦合技术。基于上述的发现,本文首次提出了一种“研磨-顺弯光纤-光纤侧面耦合”模型,并对它进行了理论分析、仿真分析和实验初探。具体的内容如下：首先,分析了当下存在的各种光纤-光纤侧面耦合技术,发现组成这些耦合技术的两根光纤都被或多或少地进行了物理损伤的操作。基于这样一种发现提出了本文的具体条件和目标：试图寻找这样一种耦合注入方式即在不损伤目标通信光纤的基础上实现光场高效的耦合注入方式。其次,从光束传播法(BPM)理论和耦合模理论(CMT)对光纤-光纤侧面耦合方式进行了理论分析,得到了实现目标所必要的条件,如波矢匹配、辐射场匹配等,进而提出了本文使用的耦合模型“研磨-顺弯光纤-光纤侧面耦合”模型。该模型由两根常用的通信光纤组成,对其中的一根光纤进行了研磨操作,而对另一根通信光纤没有进行任何物理损伤式的操作,所有加载在其上的操作只有弯曲。再次,介绍了光学仿真软件BeamPROP,并基于该仿真软件给出了使用折射率等效法等效后的仿真模型。通过对该模型关键参数(R-弯曲半径,PL-研磨程度,nnb-背景折射率,L-耦合长度)的优化发现,在1550μm的工作波长下,可以实现30%以上的功率耦合注入,此外通过选择合适的耦合长度,可以实现不同的分光比。最后,搭建了一套光纤研磨系统,制作了所需的研磨光纤,然后建立起了一套简单的耦合和测量系统。实验发现,注入到目标光纤的功率为输入功率的0.3%左右。这和仿真结果有着一定的差距,本文分析了存在这种差距的可能原因,并期望后续实验的改进。