铝电解电容器具有大容量、价格低廉、易于加工、性能优良、使用便捷等特点，被广泛应用于通讯设备、移动办公、视听系统、医用电子、电子仪器仪表、汽车电子以及航空航天等领域中。电极箔是铝电解电容器的主要原材料，而提高铝电解电容器比容值的关键在于阳极箔比容值的提高。阳极箔的比容值决定于腐蚀技术，我国的技术人员对工艺不断的进行优化，使得比容值有一定的提高，但是提高后的比容值与国外的先进水平仍然存在着一定的差距。　　本文主要采用失重量，极化曲线，交流阻抗，静电容量测试，扫描电镜，比表面积测试等方法对样品进行性能表征，对腐蚀工艺条件进行优化研究，并重点探讨了缓蚀剂的加入对比容值的影响。得到的主要结论如下:　　当发孔液为2mol/L HCl+2.5mol/L H2SO4，发孔温度为70℃，发孔电流密度为0.25A/cm2，发孔时间为120s，扩孔液为1.5mol/L HNO3，扩孔电流密度为0.05 A/cm2，扩孔温度为70℃，扩孔时间为8min时，得到实验条件下的最大比容值0.627μF/cm2。　　缓蚀剂的加入可以提高比容值，其中比容提高效果是:有机大分子A＞聚丙烯酰胺＞六偏磷酸钠＞三聚磷酸钠＞硫脲＞十二烷基苯磺酸钠。当有机大分子A的添加量为0.15％时，比容值达到0.794μF/cm2，较未加入缓蚀剂时提高26.63％。当聚丙烯酰胺、六偏磷酸钠、三聚磷酸钠、硫脲、十二烷基苯磺酸钠的添加量为0.10％时，比容值分别较未加入缓蚀剂时提高13.88％，10.37％，7.18％，6.54％，4.63％。复配缓蚀剂的加入使比容值较单组份加入时有更大幅度的提高，其中比容提高效果是:六偏磷酸钠+有机大分子A＞硫脲+有机大分子A＞硫脲+六偏磷酸钠。当六偏磷酸钠和有机大分子A的添加量分别为0.05％和0.10％时，比容值达到0.846μF/cm2，较六偏磷酸钠和有机大分子A单独添加时提高24.78％和6.55％。当硫脲和有机大分子A的添加量分别为0.05％和0.10％时，比容值较硫脲和有机大分子A单独添加时提高27.41％和4.79％。当硫脲和六偏磷酸钠的添加量分别为0.05％和0.05％时，比容值分别较硫脲和六偏磷酸钠单独添加时提高8.98％和5.20％。　　研究中也发现:通过极化曲线、电化学交流阻抗技术(EIS)等电化学技术评价缓蚀剂对铝光箔在扩孔液中缓蚀效率得到的结果和加入不同缓蚀剂制备的化成箔的比容值的变化规律是一致的，因此可以采用交流阻抗等电化学技术测量光箔在扩孔液中的性能来对铝电解电容器阳极箔用缓蚀剂进行初选。通过BET测试发现，比表面积大时，比容值也较大。