电子产品小型化的趋势使得SMT技术发展迅速,回流焊接工艺作为SMT流程中的核心工艺,在整个产品线中起着举足轻重的作用。在回流焊接过程中,回流曲线的温度设置很大程度上影响了焊接的质量,对回流曲线的研究具有重要的意义。工业中应用的回流焊设备一般比较笨重,加热温度不够准确。本文的目标就是研发一套小型的加热设备,能够准确模拟回流曲线等一系列热过程,在此开放的实验平台上面可以进行很多与焊料性能相关的测试。本文介绍了一套仪器开发所有的流程,包括需求分析、系统设计、执行器设计、单片机设计和控制软件设计等。在对设计目标进行了分析后,通过建立系统的数学模型,找出目标与设计参数之间的关系,从而开始展开整个系统的设计。执行器的结构设计采用了有限元分析软件ANSYS辅助设计,提高了设计的效率。系统的软件设计包括上位机软件设计和下位机软件设计,分别采用C语言和LabVIEW软件进行编写。最后对研制完成的仪器进行了一系列温度曲线测试,包括回流曲线测试、方波测试、三角波测试和正弦测试。模拟温度曲线和设定的温度曲线平均误差都能控制在1℃左右,完全达到设计要求。在文章的结尾,总结了本文的设计经验并参照本仪器开发实例,概括出了一套仪器开发的流程,给设计人员提供参考。