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Cr-Zr-Cu铜合金属于沉淀硬化的高强、高导、时效强化型合金,目前对其焊接性的研究和应用很少。本文对厚度为5mm的Cr-Zr-Cu铜合金薄板进行手工钨极氩弧焊及焊后热处理的实验研究。实验结果表明,采用较高的预热温度(500℃),大电流(300A)快速(14cm/min)焊接,可得到熔合及成形良好的焊缝。金相、硬度和导电率测试结果表明:焊缝中心为粗大的α相等轴晶组织,熔合线附近为粗大的柱状晶组织,而热影响区很宽,其晶粒长大严重,呈孪晶状的单相α,接头组织在晶界及晶内均有化合物析出;由于焊缝晶粒组织粗大及合金元素分布不均匀,接头导电率严重下降,其中焊缝导电率低于焊接热影响区,而焊缝柱状晶区导电率最低;接头显微硬度也下降,热影响区硬度值相对较低。对焊后接头采用较高的温度(950℃)热处理时,晶粒组织长大严重,Cr、Zr等合金元素因过烧而以化合物的形式在晶界加剧偏聚。由于焊缝金属中合金元素的均匀化和残余应力的释放使焊缝电导率得到提高,但晶粒长大和合金元素晶界偏聚等问题,使得焊缝电导率提高有限,甚至在某些区域出现了电导率下降的情形。电导率随高温热处理时间的延长提高明显,而热处理后因晶粒的长大及合金元素的晶界偏聚的共同作用,接头显微硬度下降。对焊后接头采用相对较低的温度(470℃)对焊接接头进行热处理时,晶粒组织没有再结晶长大,焊缝中过饱和合金元素在中心等轴晶区及柱状晶区块状晶粒组织中弥散析出,并不在晶界偏聚。如果保温时间足够长,析出相在晶粒内部呈网格状。低温热处理可提高接头整体电导率,但随着热处理时间加长,电导率并不能进一步提高。接头显微硬度在热处理过后普遍提高,但在远离焊缝中心的区域,由于热处理前后组织变化不大,又无明显的强化相析出,显微硬度提高不大。