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以YBCO为主的涂层超导材料是一种具有广泛应用前景,卓越性能优势的功能材料。获得高性能的韧性金属基板是制备高载流能力涂层导体线带材的基础。现有的Ni-5at.%W(Ni5W)合金基带制备工艺比较复杂,不适合大规模产业化,且表面过于粗糙,影响制备的过渡层质量。已商业化售卖的Hastelloy C-276合金基带也存在表面光洁度差的问题,无法满足后续制备过渡层的需求。针对以上问题,本文通过优化传统制备Ni5W基带的工艺,获得了高表面光洁度、强立方织构的Ni5W合金基带,并在其上镀制了LZO过渡层薄膜。随后采用电化学抛光技术对Hastelloy C-276合金基带进行表面平整化处理,确定了最佳的抛光工艺参数,获得了高平整表面的Hastelloy C-276合金基带。论文获得了以下主要研究成果。首先,通过减小初始坯锭厚度和降低热处理温度等方法优化了制备Ni5W基带的工艺,获得了具有强立方织构的Ni5W基带,其立方织构含量达98.3%(<10°),面内、面外织构的半高宽分别为5.84°和5.0°。研究了大应变量Ni5W基带冷轧和热处理过程中微观组织和织构的演变过程。结果表明此Ni5W基带经大应变冷轧后形成了“Copper”轧制织构,随着应变量的增加其轧制织构逐渐增强,在再结晶过程中,其立方取向通过吞并轧制取向而迅速增强。其次,采用电化学抛光方法,对具有强立方织构的Ni5W基带表面进行平整处理。研究了Ni5W基带表面粗糙度大小对外延生长过渡层质量的影响。结果表明:Ni5W基带表面粗糙度越小,外延生长的La2Zr2O7(LZO)过渡层的立方取向含量越高。采用化学溶液法在抛光后的Ni5W合金基带上通过外延方式获得了性能优良的LZO过渡层,其立方织构的含量达97.2%(<10°),其面内、面外织构分别为5.22°和4.76°,且LZO薄膜表面平整,晶粒排布致密,没有空洞和裂纹等缺陷。另外,采用电化学抛光方法对Hastelloy C-276合金基带表面进行平整化处理,获得了典型的活化-钝化-超钝化的极化曲线,并结合钝化膜理论阐述了电化学抛光的机理。研究了影响电化学抛光因素(电解液温度、抛光时间、抛光极距等)对基带表面光洁度的影响,确定了最佳抛光工艺参数,获得了表面粗糙度(Ra)<1 nm(5μm×5μm)、均方根平均值(Rq)<2 nm(5μm×5μm)的高光洁表面,实现了Hastelloy C-276合金基带短样品的表面整平。最后,自行设计搭建了连续动态电化学抛光系统,并开发设计了连续式长带表面粗糙度检测技术。通过大量优化实验获得了抛光Hastelloy C-276合金长基带的工艺参数,实现了一定长度的(10m)Hastelloy C-276长带材的表面平整处理,其Ra<2 nm(5μm×5μm)、Rq<2 nm(5μm×5μm),可以满足IBAD技术路线后续制备过渡层对Hastelloy C-276合金基带表面高光洁度的要求。综上所述,本论文首先优化了制备Ni5W合金基带的工艺路径,并研究了轧制过程中轧制织构的演变和再结晶过程中立方织构的形成机理。其次验证了表面粗糙度对后续制备过渡层的影响。这些研究工作将大大推进Ni5W合金基带的产业化进程。然后针对Hastelloy C-276合金基带表面平整化进行了系统研究,掌握了短样品Hastelloy C-276表面粗糙度的精确控制技术。最后自行设计搭建了连续动态电化学抛光试验线,实现了10 m长Hastelloy C-276合金基带表面的整平处理。这些研究工作为实现千米级Hastelloy C-276合金基带提供了设备支持和实验依据,其研究具有很强的科学意义和经济价值。