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集成电路自1958年问世以来至现在,其工艺节点已经从10微米发展到3纳米。其中,台积电、三星等先进的半导体制造厂商已经开始研发2nm工艺。集成电路又可分为数字集成电路、模拟集成电路、数/模混合集成电路,因为设计流程、生产工艺的不同,数字集成电路和模拟集成电路呈现了截然不
射频模拟电路EDA的过去与将来(一)
【摘 要】
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集成电路自1958年问世以来至现在,其工艺节点已经从10微米发展到3纳米。其中,台积电、三星等先进的半导体制造厂商已经开始研发2nm工艺。集成电路又可分为数字集成电路、模拟
【发表日期】
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2004年期
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