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双方均同意离婚但不抚养子女应否支持
【出 处】
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江苏法制报
【发表日期】
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2019年07期
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随着集成电路(IC)器件的特征尺寸进入亚10nm技术节点,多级互连中的电阻-电容(RC)延迟已成为影响芯片性能的主要因素。目前产业界均采用Cu/低介电常数(low-k)材料作为IC互连结构以减小RC延迟。具有超低介电常数并具有优异机械性能以满足后段工艺(BEOL)集成的low-k材料成为研究热点。其中纳米多孔有机硅酸盐玻璃(OSG)材料因其类似二氧化硅的骨架与后段集成工艺的可兼容性备受关注,但性能
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