“百万扩招”需配套措施

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为满足个性化、小批量及3D封装的要求,并进一步缩小焊点间距,锡膏喷印技术应运而生,但是目前成熟的商用喷印锡膏均为国外产品。为了实现喷印锡膏国产化,本文对自行研制的助焊剂体系的综合性能进行了研究,并利用优化的助焊剂体系分别混合SAC105五号粉配置成锡膏,对其抗冷热坍塌性能、喷印性能、显微组织及硬度进行了测试与分析,以期为研制性能更好的国产喷印锡膏提供参考。通过研究弱有机酸活性剂对SAC105钎料/
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