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三星电子（Samsung Electronics）日前宣布，它已开发出一种芯片三维封装技术，基于其专利晶圆级堆叠工艺（WSP）。三星的WSP技术采用“Si贯通电极”（through silicon via）互联，实现了用于手机和其它产品的一系列小型混合式封装。
三星开发出3D新封装技术
【摘 要】
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三星电子（Samsung Electronics）日前宣布，它已开发出一种芯片三维封装技术，基于其专利晶圆级堆叠工艺（WSP）。三星的WSP技术采用“Si贯通电极”（through silicon via）互联，实现了用于手
【出 处】
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中国科技信息
【发表日期】
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2006年9期
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