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由SEMIChina、北京半导体行业协会和北京集成电路设计园共同主办的“移动互联与Ic设计制造研讨会”近日在北京召开，会议邀请了从芯片制造、设计、封装及测试的行业精英共同探讨由当今炙手可热的移动互联技术给硬件发展带来的机遇和挑战。
SEMI在京举办移动互联与IC设计制造研讨会
【摘 要】
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由SEMIChina、北京半导体行业协会和北京集成电路设计园共同主办的“移动互联与Ic设计制造研讨会”近日在北京召开，会议邀请了从芯片制造、设计、封装及测试的行业精英共同探
【出 处】
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中国集成电路
【发表日期】
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2012年8期
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