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为了降低半导体企业清点芯片料管的人力成本,在总结已有机器视觉计数技术的基础上,针对芯片料管的具体特点,研制了一套通过机器视觉清点芯片料管的系统,通过多层神经网络(MLP)算法对图像进行分割,从背景中提取目标,对目标区域进行图像形态学处理后计数,得到芯片料管的数量,通过反复的实验室测试和现场调试,当光照强度在100~8 000 lx之间时,计数准确率可以达到100%,满足产线的要求。