RTM工艺用室温可固化环氧树脂体系性能研究

来源 :工程塑料应用 | 被引量 : 0次 | 上传用户:linxiong12
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选取了三种低黏度且可以室温固化的环氧树脂体系:QC350A/B,1564/HY3487,EV6620/HVC188,表征了树脂体系的流变性能、室温固化固化度及固化物弯曲性能.结果表明:三种环氧树脂体系在20~50℃有适于树脂传递模塑(RTM) 工艺的低黏度操作平台;室温固化2 周内固化度可达到90%,可以完成室温固化;室温固化21 d弯曲强度与高温后处理试样相当,弯曲弹性模量优于高温后处理试样,室温固化能够满足使用性能要求.
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