海力士PKG部率先开发出双重基板封装技术

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海力士的PKG部率先开发出双重基板(Double Substrate)封装技术,为世界首创。作为封装工程的重要材料,封装基板起到保护半导体的作用,并可进行实际封装。此次开发是对原有制造方式单层面板上制作10个支板的方式加以改进,利用复层面板,
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