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通过模拟及实验研究了IMC层及其生长对无铅焊点可靠性的影响。采用回流焊将无铅焊球（Sn3.5Ag0.7Cu）焊接到PCB板的铜焊盘上,通过-55-125℃的热循环实验,获得了IMC厚度经不同热循环次数后的生长规律。采用有限元法模拟了热循环过程中IMC厚度生长对无铅BGA焊点中应力变化的影响,并由能量疲劳模型预测了无铅焊点寿命。计算结果显示,考虑IMC层生长所预测的焊点热疲劳寿命比不考虑IMC层生长时缩短约30%。