论文部分内容阅读
芳纶浆粕的结晶性能对芳纶纸基材料的结构和重要性质有重大影响，采用差示扫描量热仪（DSC）对两种间位芳纶浆粕（F1和F2）进行测试，得到F1和F2无定型部分的玻璃化转变温度在283℃左右处出现，F1和F2在370℃以上出现了冷结晶放热峰，且F2的冷结晶能力强于F1。用DTA．TG对F1和F2进行了等温结晶性能分析，结果表明，F1的玻璃化转变温度较F2的低，冷结晶峰顶温度较砣高；并对热压后F1和F2的结晶性能进行了研究。