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采用压制和高温烧结工艺获得了2223相含量达88．5％的粉末中间层，压制工艺有利于提高粉末中2223相的含量．用上述粉末实现了61芯BSCCO带材的超导扩散连接．结果表明，当连接温度为800℃、保温时间为2h及压力为3MPa时，接头平均超导连接效率CCRo可到达49．9％；粉末中2223相含量增加，接头连接效率提高．连接参数对接头显微组织的影响既明显又复杂．