磁控溅射离子镀膜组织与相结构研究

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本文主要应用JEM-100CXⅡ型透射电镜研究在铜基材上、负偏压1500伏时、磁控溅射离子镀铝膜的组织与相结构。磁控溅射离子镀(简称“CLD”),是以磁控溅射力镀材蒸发源、进行离子镀的一项最新物理气相沉积表面技术。它是在“中低真空”下(铜基镀铝时2×10~(-3)Torr),利用A_r~+气电离作用使从靶上被溅射下来的铝,离 In this paper, mainly using JEM-100CX Ⅱ TEM study of copper substrate, the negative bias 1500V, the magnetron sputtering ion-deposited aluminum film and the phase structure. Magnetron sputtering ion plating (referred to as “CLD”), is based on magnetron sputtering force evaporation source, for ion plating of the latest physical vapor deposition surface technology. It is in the “low vacuum” (copper-based aluminum plating 2 × 10 ~ (-3) Torr), the use of A_r ~ + gas ionization from the target was sputtered aluminum,
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