论文部分内容阅读
IDT公司宣布正在开发一系列针对线路板层应用优化的交换器件，用于缓冲和加速无线基站和媒介网关的数据流，而目前通常采用DSP应用集群。这些基于串行Rapi—dIO技术的器件预计在2006年初之前开始全面提供样品。这些器件提供定制的功能以提高DSP集群的效力，并提供高灵活性的解决方案，从而在可选运行速度范围内提供多端口支持。