【摘 要】
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利用扫描电镜、能谱分析仪对Sn0.3Ag0.7Cu-xLa/Cu（x=0～0.25）和Ni界面金属间化合物（IMC）形成及长大规律进行了研究。结果表明：微量La的添加使钎焊与时效后焊点/Cu界面生成的Cu6Sn5晶
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利用扫描电镜、能谱分析仪对Sn0.3Ag0.7Cu-xLa/Cu（x=0～0.25）和Ni界面金属间化合物（IMC）形成及长大规律进行了研究。结果表明：微量La的添加使钎焊与时效后焊点/Cu界面生成的Cu6Sn5晶粒明显细化,当x超过0.10时,Cu6Sn5晶粒的上方出现大量的粒状Ag3Sn,晶粒表面粗化并出现孔洞。x为0.07的焊点/Ni的IMC厚度变化在时效过程中比较稳定,且超过300 h时效后,其IMC厚度最小,因此,La的最佳质量分数应为0.07%。
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