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球栅阵列(BGA)封装能很好地满足IC芯片引脚数越来越多、IC尺寸越来越小的要求,成为新的IC封装技术主流.分析BGA植球机的工艺过程和工作原理,完成该设备的机械部分设计.在对BGA全自动植球机进行运动仿真后,可以确定各个机构运动正常.所设计的STAR-04Z型BGA全自动植球机产品样机能够满足市场的功能需求.