中国无线通信IC的发展趋势

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  集成电路(IC)技术是信息产业和高新技术的核心,也是目前世界上发展最为迅速和竞争最为激烈的产业之一。据统计,经济发达国家国民经济总产值增长部分的65%是与IC相关。因此,可以说IC产业已成为促进国民经济持续发展和促进国民经济信息化的基础产业,是未来经济发展的基石。
其他文献
摘 要: 随着Flash型早片机的普及,早片机加密的技术已经有了较大的变化。本文以HCSl2系列早片机为例,介绍一种典型的加解密机制,并着重讨论使用密码加解密的方法以及相应的用户接口程序设计思路。  关键词: Flash型单片机;加密;解密;密码
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飞利浦移动显示系统(MDS)隶属于飞利浦半导体部,是国内第一家也是最大的一家移动显示屏国际制造商,在电信显示屏领域处于世界领先地位,市场占有率达26%:全球1/4的手机采用飞利浦MDS的技术。近日,该公司宣布其移动显示屏全球发货量突破10亿,并计划扩建其在上海的生产厂和研发中心。
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对于短距离通信,没有什么方式能优于串行端口,但是与一个公司的网络或通过因特网进行通信时需要以太网连接。设计师可以用各种通信和接口芯片组装一个以太网端口,或者他们可以采用更容易的方式:采用可与商业软件一同工作的芯片或模块进行设计。
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最近,由经济学家胡鞍钢牵头编写的《中国3G世纪报告》刚一出笼受到了电信专家阚凯力的强烈抨击,斥之为“岂有此理”。
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在摩尔定律等因素的推动下,半导体晶圆片的直径尺寸不断地扩大。1997年Inhneon公司在德国德累斯顿建造了全球第一条12英寸晶圆片生产线,开创了12英寸硅片的新时代。
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我国的半导体市场虽然建立了自己的完整的供应链,具有包括芯片设计和制造在内的强大基础设施,但是中国的半导体市场高新技术研发能力较弱,欧美强大的半导体开发厂商瞄准了中国半导体市场的这一需要,在2000年左右开始以知识产权授权的模式向中国的芯片设计和制造企业输出自己的技术,以这样的方式来开拓市场。
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号称数量第一、年产量约6亿部的移动电话,它的半导体技术的进步与革新,随着电话终端新产品开发竞争的激化,近年来日益加速。预计从2005年下半年到06年上半年,在世界市场上将由现行主力机型2.5G真正转向3G,固此各半导体公司都在拼命进行新技术、新器件/芯片组的开发。针对越来越活跃的移动电话高性能化、多功能化以及小而轻薄目标的新专用芯片开发尤其引人注意。
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当前的视频电话技术市场保持稳定增长,主要涵盖视频会议与视频电话终端设备两大领域。宽带因特网接入在全球的迅速推广提高了片上系统(SoC)功能架构的集成度,数字媒体处理器的性能也进一步得到提升,这将促使各种新型应用应运而生,如基于因特网协议(IP)的消费类视频电话。
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新的技术和应用总是层出不穷。有些技术已经消失在历史的长河中;有些在一些特殊行业内扎了根;其他的则已经流行而月-进入寻常百姓家。笔者并不想就此阐述些什么,只是用它来引出一个新的话题。
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以计算机为主的Comdex展已销声匿迹有年,而同在美国拉斯维加斯举办的国际电子消费展(CES——ConsumerElectronics Show)去口十分抢眼,参展商年年增长,新产品琳琅满目,参观者摩肩接踵。
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