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表面安装器件及其国内外发展状况
表面安装器件及其国内外发展状况
来源 :微电子学 | 被引量 : 0次 | 上传用户:connine_li
【摘 要】
:
表面安装器件是当前世界上正在普及推广应用的新型电子器件。其主要特点是体积小、重量轻、能实现工业自动化组装,使用中可靠性高、高频特性好等。本文介绍了SMD的历史背景和基本
【作 者】
:
熊辉
【机 构】
:
电子工业部第24研究所
【出 处】
:
微电子学
【发表日期】
:
1995年1期
【关键词】
:
表面安装器件
电子封装
微组装
Stirface mounting device.SMT
Electronic packaging.Microassembly
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表面安装器件是当前世界上正在普及推广应用的新型电子器件。其主要特点是体积小、重量轻、能实现工业自动化组装,使用中可靠性高、高频特性好等。本文介绍了SMD的历史背景和基本概念,论述了国内外SMD的发展状况,并就发展我国的SMD产业提出了几点建议。
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