三重业务:亚洲市场已经准备好了吗?

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  总部位于加拿大渥太华的Tundra半导体,在系统互联向未来演进过程中起了重要作用。通过各种领先产品,Tundra在RapidIO交换开关、部分PCI-X桥以及VME桥市场位居第一,在PowerPC主桥领域位居第二。……这样一个领先的系统互联方案供应商,又是如何看待Triple Play应用?
  
  


  亚洲区有线与无线基础设施方面的投资庞大,正推动着三重网络业务应用增长的期望。视频、语音和数 据在一个IP运营系统上的融合已从亚洲扩展开来,业内人士看好市场,认为将强化有线与无线业务。
  三重业务不仅意味着服务的融合,还包括网络。在无线基础设施中为Edge开发的平台,可同样用于有线应用,媒体网关是新开发的设备用于两种网络,为最基本的例子,IP多媒体子系统(IMS)原本支持无线网络多媒体服务,现在也在推动无线与有线多媒体支持系统的融合。
  另外,面向家庭和手机的多媒体服务对Edge设备背板带宽的要求至少将增加10倍。目前无线网络控制器、媒体网关及DSLAMS运行背板带宽约为600Mbps,而多媒体和三重业务服务在未来2-3年对带宽的要求至少要到6Gbps。显然,Edge网络背板将面临大规模升级,然而不仅仅是背板将供不应求,在语音和低位率服务中运行良好的回程T1/E1连接,也将不能支持多媒体带宽需求。
  与此同时,WiMAX很有可能提供便宜的高带宽回程服务,为支持三重业务。三重业务为接入网加入了更多智能因素,也意味着Tundra支持的处理器及相关芯片组将有更多机会。多媒体将极大提高对DSP处理的需求,尤其是在Edge设备,将对Tundra串行RapidIO器件的市场造成极大影响。
  
  于亚洲区的应用
  
  亚洲已经为三重业务做好了准备,例如亚洲正在引领IPTV服务,在香港已开始广泛应用,而韩国和日本毫无疑问在新无线数据服务方面走在前列,因此很有可能最近开始推出三重业务服务。日本一些主要城市已经提供高带宽基础设施,正在逐渐满足技术增长的需求。此外,新加坡已推出先进的视频服务,希望能提升到价值链高端,领先平均增长速度。中国和印度等发展国家正快速发展,也似乎蕴含着很好的商机,使三重业务得到增长。
  不仅如此,亚洲在家庭与手机宽带服务方面处于领先地位,而且有很好的回程基础设施可以支持三重业务。韩国和日本的用户正在使用大量无线与有线娱乐服务,而欧洲与美国市场需提升手机与家庭娱乐系统的应用。业界正在关注用于无线与有线系统的新型背板架构,可以支持三重业务,而很多亚洲设备供应商在此类系统设计中正处于领先地位。
  如果三重业务提供类似有线电视的服务,那么影响就没有那么大,与将有线电视服务延伸至未覆盖区域、或者从小的有线电视供应商手里夺取市场份额相比差不多。然而如果是通过创新服务进行竞争,那就可能需要一些新的设备和服务。无线供应商矢志在移动设备上提供视频服务。
  另外一个问题是谁将控制内容。在10Mbps+Internet下载环境下,消费者从资讯网内容里获取视频内容没有任何技术障碍,就像获得无线广播以及低质量的电视节目一样。但是,由于电话公司也提高了三重业务的投资,因此很可能不会提供有竞争力的服务,以便照顾自家收费高昂的视频服务。
  现在有一些新的背板架构正在考虑用于无线及有线系统,以支持三重业务服务,有些设备供应商在这些新系统设计方面正走在前列。由于几乎所有网络服务市场都由几个大玩家控制,因此只有真正的威胁才促使对新基础设施作出更多承诺,又或者所有威胁的方法都失效(如法律诉讼、新的法规或者收购竞争者)。
  
  用于三重业务应用的系统互联技术
  
  我们认为,三重业务对未来5年无线与有线网络结构将产生影响,因此,Tundra对此有着明确的产品演进线路图,可支持在基带架构领域的不断增长,同时也关注为支持Edge发展所需的新背板结构。不断加强系统互联技术的Tundra,自今年起已收购了3家半导体公司,包括:电源控制器供应商Potentia半导体公司、Alliance半导体公司系统方案业务部(包括在印度Hyderabad的设计团队,由50人组成)及高性能芯片制造商Silicon Logic Engineering公司。
  Tundra的竞争优势在于针对各主要市场,开发一流且符合标准的系统互联产品。Tundra不断加强其在串行RapidIO交换器领域的领先地位。5月,Tundra推出Tsi574串行RapidIO交换器,扩展了交换器产品线,可为线卡提供最佳DSP聚合。Tsi574适合用于多种应用,包括无线基站、媒体网关、视频基础设施以及需要大量DSP的图像处理应用,显示了Tundra正在扩宽其RapidIO系统互联产品线,以满足用户以及合作伙伴成功设计基于RapidIO系统所需的各种功能要求。Tundra推出了多种RapidIO交换器幷已实现量产,同时还可提供商用化开发平台以及明确的未来发展规划。Tundra获公认是RapidIO互联领域的市场领导者。
  Tsi109主桥的推出和量产也加强了Tundra在PowerPC主桥市场上的领导地位,适用于对功耗和成本敏感的场合,支持PCI-X、DDR2存储器、千兆位以太网以及闪速存储器,带有集成的电源管理功能,可用于低功耗应用。Tsi109能很好地配合飞思卡尔半导体的MPC74xx及IBM的PPC 750xx PowerPC处理器,与公司其他主桥产品线可以为设计者带来更好的整体系统性能,降低系统设计复杂度,同时具有更高集成度和电源效率。
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