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高厚径比PCB的电镀加工中,深镀能力越来越成为一个重要的评价指标。对比了PCB电镀过程的几种循环方式以及增加振荡对孔内溶液交换的影响,并进行理论分析及实验验证。结果表明:采取底喷以及增加夹具振荡措施可以有效提升高厚径比PCB小孔镀铜的深镀能力。
高厚径比PCB深镀能力影响因素的研究
【摘 要】
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高厚径比PCB的电镀加工中,深镀能力越来越成为一个重要的评价指标。对比了PCB电镀过程的几种循环方式以及增加振荡对孔内溶液交换的影响,并进行理论分析及实验验证。结果表明
【机 构】
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哈尔滨工业大学应用化学系,深圳市深南电路有限公司
【出 处】
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电镀与环保
【发表日期】
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2009年06期
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