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以热板式回流炉所特有之高速热饱和的优势,改善晶圆级封装中回焊制程热补偿不足之问题
如何以热饱和效应克服晶圆凸块回焊制程的问题
【摘 要】
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以热板式回流炉所特有之高速热饱和的优势,改善晶圆级封装中回焊制程热补偿不足之问题
【机 构】
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建懋科技股份有限公司
【出 处】
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电子工业专用设备
【发表日期】
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2005年5期
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