【摘 要】
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研究了电沉积层作为过渡层沉积CVD金刚石膜的工艺,在硬质合金的Cr电沉积层上用热丝法沉积出CVD金刚石膜.利用SEM分析了电沉积层的形貌,利用EPMA分析了H等离子处理后电沉积层
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研究了电沉积层作为过渡层沉积CVD金刚石膜的工艺,在硬质合金的Cr电沉积层上用热丝法沉积出CVD金刚石膜.利用SEM分析了电沉积层的形貌,利用EPMA分析了H等离子处理后电沉积层的断面,利用SEM和Raman分析了金刚石膜的表面形貌、成分,利用XRD分析了过渡层和CVD金刚石膜的结合面,利用压痕法研究了金刚石薄膜与基体的结合力.结果表明,H等离子处理使得硬质合金与Cr镀层成为冶金结合,提高了电沉积层的结合强度;在Cr过渡层与金刚石膜之间形成的Cr3C2和Cr7C3等碳化物有利于金刚石的成核和膜基结合强度的
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