【摘 要】
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介绍了 3～ 5 μm/ 8～ 1 2 μm双波段红外焦平面探测器的研究在结构设计 ,芯片制备 ,精密拼接 ,互连及测试等方面取得的最新进展 ,报道了 2× 1 44元探测器与CCD读出电路的互连
【机 构】
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华北光电技术研究所!北京100015,华北光电技术研究所!北京100015,华北光电技术研究所!北京100015
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介绍了 3～ 5 μm/ 8～ 1 2 μm双波段红外焦平面探测器的研究在结构设计 ,芯片制备 ,精密拼接 ,互连及测试等方面取得的最新进展 ,报道了 2× 1 44元探测器与CCD读出电路的互连结果 ,组件的性能及特点。
In this paper, the recent advances in the design, chip preparation, precision splicing, interconnection and testing of 3 ~ 5 μm / 8 ~ 12 μm dual band infrared focal plane detectors are reported. The detection of 2 × 1 44 yuan The result of the interconnection between the CCD readout circuit and the device, the performance and characteristics of the components.
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