烧结温度对SiCp/Al复合材料组织与性能的影响

来源 :粉末冶金材料科学与工程 | 被引量 : 0次 | 上传用户:lmmak
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借助于直热法粉末触变成形,通过控制加电方式,压制成形并烧结制备Si Cp/Al复合材料,并对复合材料进行微观组织分析及热物理性能与力学性能测试,研究烧结温度对复合材料微观组织、热膨胀系数、热导率及抗弯强度的影响。结果表明:随烧结温度升高,复合材料内气孔减少,热膨胀系数先减小后增大,热导率逐渐增大,抗弯强度先增大后减小。最佳烧结温度为600℃,此温度下制备的含Si Cp体积分数60%的Si Cp/Al复合材料中,Si Cp颗粒分布均匀,材料组织致密;室温至250℃平均热膨胀系数小于5.0×10^-
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