【摘 要】
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像元ADC可将红外探测器的电流信号直接转换成对应数字量,在像元阵列之间以数字的方式进行传输和最终输出。本文设计了一种可实现非均匀校正和盲元补偿算法的像元级ADC,避免了在算法级进行非均匀校正和盲元补偿的方式,降低了后续图像处理算法实现的难度,减少了图像处理算法消耗的资源。所提出的像元ADC基于64×64探测器阵列进行了红外焦平面读出芯片的设计,并采用40 nm CMOS工艺进行了流片,单个像元级ADC面积≤30μm×30μm,读出芯片面积约4.5 mm×4.5 mm。流片测试结果表示该像元ADC可实现非均
【机 构】
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中国电子科技集团公司第二十四研究所
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像元ADC可将红外探测器的电流信号直接转换成对应数字量,在像元阵列之间以数字的方式进行传输和最终输出。本文设计了一种可实现非均匀校正和盲元补偿算法的像元级ADC,避免了在算法级进行非均匀校正和盲元补偿的方式,降低了后续图像处理算法实现的难度,减少了图像处理算法消耗的资源。所提出的像元ADC基于64×64探测器阵列进行了红外焦平面读出芯片的设计,并采用40 nm CMOS工艺进行了流片,单个像元级ADC面积≤30μm×30μm,读出芯片面积约4.5 mm×4.5 mm。流片测试结果表示该像元ADC可实现非均
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对磨削法修磨复杂形面金刚石磨料工具的技术进行研究。使用光学影像磨床,采用形面组合法对典型复杂形面金刚石工具进行修磨应用试验;通过理论分析、试验以及对修磨形貌显微观察等手段分析修磨机理;对修磨基本工艺、修磨效率和修磨精度的影响进行试验研究,并确定其相关规律。研究结果表明:磨削法修磨去除机理是通过磨粒接触面内局部接触点产生的高应力使金刚石表面发生微破碎,因此采用基于磨削法的精密修磨技术具有高效率和高精度的优点;对修整效果的主要影响因素是修磨切深、修磨速度、修磨砂轮等;单一元素形面修磨精度可以达到0.0025
为解决传统ICP算法存在的运行不稳定、处理速度慢等问题,本文分析了传统ICP算法的缺点并对其进行了改进。首先,针对传统ICP算法容易出现的迭代方向错误问题,本文打乱了目标点集的点序号,然后在目标点寻找最近点时选择一对一的方式进行。算法的处理速度上,本文通过设置动态阈值,剔除了误匹配点对,减少了ICP算法的迭代次数,进而提高了算法的处理速度。
数字化红外焦平面探测技术作为第三代红外焦平面技术成为近年来被研究的热点。本文提出了一种将像素级数字化技术与TDI技术相结合的红外焦平面读出电路,使得电路实现大动态范围的同时满足低功耗设计。文中在0.18μm CMOS工艺模型下,对电路进行设计仿真,该读出电路电荷处理能力可达到5.04 Ge-,动态范围最高达到101.5 dB,在典型长波积分电流应用下电路功耗仅95.8 mW。
提出了基于结构化特征卷积神经网络(Structural Feature convolution neural network, SCNN)的红外弱小目标检测算法。通过将红外弱小目标结构化特征引入CNN网络中,去除CNN网络的池化层、改变卷积扩展性、并加入分层融合机制,克服了CNN会损失小目标本身的信息和无法检测弱纹理小目标的问题。实验结果表明:本文提出的方法相比同类方法具有更高的检测率,并且对于不
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