【摘 要】
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避免低温ＰＴＣＲ元件焊接开裂无锡绘图仪器厂刘庆功低温半导瓷（Ｂａ－ｓＯＴＩＯ。热敏元件常常产生焊接开裂问题。这种焊接开裂是产品生产中的关键问题。低温（Ｂ。一Ｓ。）ＴＩＯ。半导瓷ＰＴＣＲ元件的性能与其晶格结构、
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避免低温ＰＴＣＲ元件焊接开裂无锡绘图仪器厂刘庆功低温半导瓷（Ｂａ－ｓＯＴＩＯ。热敏元件常常产生焊接开裂问题。这种焊接开裂是产品生产中的关键问题。低温（Ｂ。一Ｓ。）ＴＩＯ。半导瓷ＰＴＣＲ元件的性能与其晶格结构、组成、制造工艺、测试方法密切相关。采用普通...
Avoid low temperature PTCR components welding cracking LiuQingGong low temperature semi-conductive ceramic (Ba-sOTIO. Thermal components often produce welding cracking problems. This welding cracking is the key issue in the production of products. Low temperature (B. A) TIO. Performance of semi-conductive PTCR components and its lattice structure, composition, manufacturing processes, test methods are closely related.
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