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2004年8月,三洋公司开发了用于手机的FM(调频)收音机(调谐器)芯片.该芯片省去了所有外接元件,外形尺寸仅5mm2.目前用于手机的FM收音机芯片,由于需要电感器和变容二极管等25个外接元件,模块组装面积高达150mm2.因而,业界开发了完全不需要外接元件的单芯片产品,其组装面积为25mm2,只是现有产品的1/6.