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以镀层表面形貌、结合力、抗变色性能和显微硬度为考核指标，采用正交试验法优选了丁二酰亚胺无氰脉冲镀银工艺参数，并与直流条件下的镀银层作了比较。结果表明，脉冲电镀所得镀层表面存在较多微型凹孔，其显微硬度及抗变色性能优于直流镀银层，晶体直径也小于直流镀层；脉冲电流区间略小于直流电镀，镀液分散性稍好于直流电镀。