论文部分内容阅读
随着电子产品的多功能小体积发展趋势，电子元件、材料也随之变革，芯片的封装技术也得到了历史性的发展。传统的SOIC＆TSOP封装也在向着QFN（Quad FlatNo—lead Package，方形扁平无引脚封装）迈进，QFN技术由于底部中央有大暴露焊盘被焊接到PCB的散热焊盘上，使得QFN具有极佳的电和热性能；无引脚焊盘设计可以使其占有更小的PCB面积；非常低的阻抗、自感可满足高速或者微波的应用。基于以上QFN的封装特点，其可制造性及可靠性的要求也越来越高，特别是QFN元件在用于PWM控制线路时，因其焊盘