【摘 要】
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随着电子信息产品向微小型化发展,其电路的焊接与装联也发生质的变化。出现元器件的装联与焊接相互交融一体化,且在装联与焊接工艺材料方面也有新的突破,并打破原传统的装联与焊
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随着电子信息产品向微小型化发展,其电路的焊接与装联也发生质的变化。出现元器件的装联与焊接相互交融一体化,且在装联与焊接工艺材料方面也有新的突破,并打破原传统的装联与焊接模式。现就表面组装技术即SMT中有关常用微焊接材料简介如下:
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