论文部分内容阅读
日本住友电气公司制成了一种烧结铜钨合金材料,用它制作微电路衬底,既具有铜的良好导热性.又具有钨很低的热膨胀系数的优点。这种合金材料是将铜粉和钨粉混合后经烧结制成的,用作微电路衬底.导热系数为0.5~0.6cal/cm.s·℃,热膨胀系数为(6~8)×10^-6,是一种良好的电子工业材料。